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小米10正面采用三星AMOLED曲面屏，屏幕刷新率90Hz，采样率180Hz，搭载高通骁龙865八核处理器芯片，通过外挂高通X55基带的方式实现对5G网络的支持
正面左侧单挖孔，前置2000万像素高清镜头，后置左侧竖列四摄，主摄为三星HMX 108MP亿级像素CMOS+1300万像素超广角+200万像素景深+200万像素微距，内置4780毫安时电池，支持30W有线W无线W无线反充。
NFC、红外遥控得以保留，支持最新的LPDDR5、加入了部分UFS3.1新特性的UFS3.0闪存技术，支持最新的WIFI6技术。
因为小米10系列“过高”，发布后很多朋友吐槽“这个价位谁TM买小米”，华为、苹果不香吗？严格来说是“固有印象”在作祟天博官网，这样的配置真配不上这样的价格？
昨日海外知名芯片级拆解机构TechInsights发布了对小米10手机的拆解文章，文中详细介绍了小米10各物料费用清单，据统计小米10物料费用达到440美元，折合人民币3085元。而且这个价格还是硬件成本，并不包括前期研发费用、人工费用、税费、给其他厂家的专利费、运输成本等，如果算是这些成本，再结合小米10 8+128G 3999元的售价，小米10几乎没什么利润，这也契合小米10系列发布会上雷军称得“交个朋友”的说法。
小米10主板背面使用的物料如下：PoP（高通Snapdragon 865（SM8250）应用处理器和三星K3LK4K40BM-BGCN 12 GB LPDDR5）、高通骁龙X55 5G调制解调器（SDX55）、西部数据SDINEDK4-256G 256 GB UFS 3.0、高通PMX55 PMIC、高通SDR865射频收发器、高通PM8150A PMIC、高通PM8009 PMIC、Cirrus Logic CS35L41音频放大器、高通QET6100信封跟踪IC、高通QET5100信封跟踪IC、意法半导体MEMS加速度计和陀螺仪、德州仪器（TI）BQ25970电池充电器IC。
小米10无线传感器和显示驱动集成板上物料如下：NXP SN100 NFC、IDT P9415无线充电接收器IC、雄狮半导体LN8282无线显示驱动器IC。
华为Mate30系列发布不久，TechInsights就拆解了华为Mate30 Pro 5G天博登陆，给出的物料费用清单为395.71美元，折合人民币2799元。
此外TechInsights还拆解了iPhone11 Pro Max，物料清单为490.5美元，折合人民币3428元。
iPhone11 Pro Max硬件物料比小米10贵了50.5美元（折合人民币353元），但iPhone11 Pro Max售价为9599元（64G），起售价比小米10贵了5600元，华为Mate30 Pro 5G硬件物料比小米还便宜310元，但8+128G售价是6399元，比小米10贵2400元。